一种线路板散热机构
授权
摘要

本实用新型公开了一种线路板散热机构,包括框架、散热机构、卡合机构和导热机构,所述框架的顶端两侧设置有散热机构,所述框架的内部设置有卡合机构,且卡合机构的中端顶部设置有导热机构,所述散热机构包括风扇座、紧固件和散热扇,且风扇座的底端两侧设置有紧固件,所述风扇座的中部设置有散热扇。该线路板散热机构,卡柱的设置用于与基板进行配合,从而对基板进行嵌入限位,基板在长时间使用时,基板上的元器零部件会产生热量,通过基板的中部顶端设置有导热板,使基板上的热量导入至导热板上,在通过导热板上的散热片将其热量散发出去,风扇座的中部设置散热扇,可以使底部散热片的热量通过散热扇导出,从而使基板上的热量快速流出。

基本信息
专利标题 :
一种线路板散热机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123079711.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-09
授权号 :
CN216437574U
授权日 :
2022-05-03
发明人 :
楼云丹
申请人 :
杭州索骐电子科技有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市余杭区闲林镇闲兴路31号7号楼4层
代理机构 :
杭州广奥专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
曾瑞娟
优先权 :
CN202123079711.7
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02  H05K7/20  
法律状态
2022-05-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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