调平装置及3D打印机
授权
摘要
本申请提供一种调平装置及3D打印机。所述调平装置包括驱动模块、连接模块、打印平台、缓冲模块。驱动模块包括三个相互间隔且不共线的驱动子模块，驱动子模块包括驱动电机及导向组件，导向组件与驱动电机传动连接。连接模块与导向组件活动连接。缓冲模块包括关节轴承及弹性件，关节轴承及弹性件与连接模块连接。打印平台与关节轴承及弹性件连接，打印平台经由缓冲模块及连接模块分别与三个驱动子模块连接。本申请的调平装置，通过三个独立的驱动子模块对打印平台进行调节，可实现柔性运动；采用丝杆驱动及导轨导向，使单独控制每一条丝杆运动均能实现打印平台的高度调节；丝杆由驱动电机精确控制，可配合算法实现打印平台的自动调平。
基本信息
专利标题 ：
调平装置及3D打印机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123126878.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-13
授权号 ：
CN216708370U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
刘辉林刘连军康剑杰黄显彬
申请人 ：
深圳市创想三维科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区民治街道新牛社区梅龙大道锦绣鸿都大厦1808（办公地址）
代理机构 ：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
王娟
优先权 ：
CN202123126878.4
主分类号 ：
B29C64/245
IPC分类号 ：
B29C64/245 B29C64/232 B29C64/236 B29C64/20 B33Y30/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C64/00
增材制造，即，三维物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/20
增材制造装置；及其零件或附件
B29C64/245
平台或基板
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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