一种真空腔体温度控制装置
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摘要

本实用新型涉及真空腔体技术领域,特别是一种真空腔体温度控制装置,包括壳体和转动安装于所述壳体上的密封门,所述壳体内具有真空腔,所述密封门上设有温度传感器;所述真空腔的底壁上固定安装有传导热辐射的导热柱,所述导热柱上设有用于供热的加热丝,所述壳体的下端面设有用于移动所述加热丝的升降装置;所述真空腔的侧壁上固定安装有用于散热的第一导热板,所述第一导热板上连接有用于引流的导管,所述导管贯穿所述壳体;所述壳体上端设有抽气机;本实用新型通过加热丝进行加热,并通过升降装置控制加热丝和真空腔的接触,保证加热工作的进行,减少加热工作结束后,加热丝上的余热对真空腔的影响。

基本信息
专利标题 :
一种真空腔体温度控制装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123131999.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-14
授权号 :
CN216248970U
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
宫动锋蔡鸿福
申请人 :
杭州铄峰科技有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市滨江区西兴街道江淑路260号11526室(自主申报)
代理机构 :
杭州信与义专利代理有限公司
代理人 :
马育妙
优先权 :
CN202123131999.8
主分类号 :
G05D23/20
IPC分类号 :
G05D23/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G05
控制;调节
G05D
非电变量的控制或调节系统
G05D23/00
温度的控制
G05D23/19
以使用电装置为特征的
G05D23/20
具有随温度变化而产生电或磁性质变化的传感元件
法律状态
2022-04-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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