本实用新型涉及电子元件领域，具体为一种电子元件点胶后干燥设备，包括机箱，所述机箱底端的两侧设置有底座，所述机箱内侧的中间处横向设置有架板，且架板的两侧设置有卡块，所述架板底端的中间处设置有内箱，所述内箱正面的中间处设置有操作面板，所述机箱内部顶端的中间处设置有横板，且横板的底端设置有护框，所述护框内部的顶端设置有转扇，所述护框的底端设置有辅助结构，所述机箱顶端的中间处设置有顶箱，且顶箱内部的中间处设置有启动电机，所述架板顶端的中间处设置有工作台，且工作台顶端的中间处设置有稳固结构。该电子元件点胶后干燥设备，安置框内部的发热贴帮助气体提高温度，该气体从出气框流出，解决了气体温度不够的问题。