一种模块化混针式印制电路板测试治具
授权
摘要

本实用新型公开了一种模块化混针式印制电路板测试治具,包括底板,所述底板底端的两侧分别固定连接有底座。该模块化混针式印制电路板测试治具通过在底板顶端两侧的中间位置处固定连接有固定板,在使用时将活动导杆向两侧拉开带动稳固夹板向两侧拉开,随后将需要测试的电路板放置在安装台顶部,松开活动导杆通过压缩弹簧的弹力推动稳固夹板相向移动对电路板进行夹持稳固,并且活动导杆在移动时还通过稳定套对其进行稳定,以对电路板进行更稳定的夹持,从而实现了可方便快捷且稳定的对电路板进行夹持以确保测试工作平稳进行的效果,解决了不能方便快捷且稳固的对电路板进行固定的问题。

基本信息
专利标题 :
一种模块化混针式印制电路板测试治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123178651.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-17
授权号 :
CN216560891U
授权日 :
2022-05-17
发明人 :
贾东方
申请人 :
苏州市高威电子有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市巴城镇石牌欣基路68号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202123178651.4
主分类号 :
G01R31/28
IPC分类号 :
G01R31/28  G01R1/02  G01R1/04  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试,例如用信号故障寻测器
法律状态
2022-05-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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