清洗装置旋转架及采用该清洗架的清洗机
授权
摘要
本实用新型公开了清洗装置旋转架及采用该清洗架的清洗机，清洗装置旋转架包括垂直向设置的主旋转轴、顶面为水平面的顶盘、顶面为水平面的底盘、若干垂直向设置的立杆、若干晶片装载装置固定架、晶片装载装置固定架止转装置；晶片装载装置固定架可沿立杆的中轴线转动；各晶片装载装置固定架沿主旋转轴环装阵列；清洗机，包括封闭的机架、清洗装置旋转架，机架内设有主旋转轴驱动电机、喷水装置、喷氮气装置、喷热风装置、循环水槽，主旋转轴驱动电机与主旋转轴相连，循环水槽设置在机架的底端，机架上设有用于放入晶片装载装置的活动门。本实用新型装置可解决现有技术设备在清洗晶盒数量多的时候晶盒之间的相互干扰、局部清洗不干净的问题。
基本信息
专利标题 ：
清洗装置旋转架及采用该清洗架的清洗机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123210385.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-21
授权号 ：
CN216597521U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
马玉水
申请人 ：
山东联盛电子设备有限公司
申请人地址 ：
山东省聊城市高唐县经济技术开发区人和西路中段路北
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123210385.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 H01L21/687 B08B3/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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