一种晶圆分片装置
授权
摘要
本实用新型揭示了一种晶圆分片装置，包括支撑座、第一晶圆盒、第二晶圆盒和推送装置，所述第一晶圆盒和所述第二晶圆盒均设置在支撑座上，且所述第一晶圆盒和所述第二晶圆盒内壁均设有多个用于晶圆片滑动的凹槽，位于同一水平高度的两个所述凹槽相互连通，所述推送装置包括推送架，所述推送架设置在所述支撑座上，所述推送架内部滑动安装有与所述凹槽相匹配的推送板，所述推送板用于将所述晶圆片从所述第一晶圆盒内部推送至所述第二晶圆盒内部。本实用新型通过上述装置的配合使用可快速对晶圆片进行分批作业，无需人工与晶圆片直接触碰，提升对人体的保护功能且防止对晶圆片受到污染。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆分片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123226239.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-21
授权号 ：
CN216563051U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
傅郁晓孙玉男孙鹏彪
申请人 ：
上海伟测半导体科技股份有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区东胜路38号A区2栋2F
代理机构 ：
上海和华启核知识产权代理有限公司
代理人 ：
王娜娜
优先权 ：
CN202123226239.5
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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