用于半导体防铜分层的处理装置
授权
摘要
本实用新型公开了用于半导体防铜分层的处理装置，涉及半导体加工技术领域，包括下电极板，下电极板的上方水平设有上电极板，下电极板两侧的前后端均竖向设有固定条板，下电极板与上电极板底面两侧的前后端均配合固定条板固接有连接块，连接块一侧下部横向开设有贯穿口；固定条板为L型板状，下电极板与上电极板两侧的固定条板内侧面相对向设置，固定条板底部弯折端的顶部设有用于下电极板放置缓冲的承托组件；本实用新型结构简单，通过下电极板与上电极板和承托组件的设置，有效提高引线框架各层的结合强度，有效避免引线框架背面铜打底层的抗剥落效果，同时有效提高了引线框架背面镀铜的均匀性和增加了镀铜打底层的厚度。
基本信息
专利标题 ：
用于半导体防铜分层的处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123240099.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-22
授权号 ：
CN216624265U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
肖建勇袁立秋
申请人 ：
苏州兴胜科半导体材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区龙潭路123号
代理机构 ：
广州博联知识产权代理有限公司
代理人 ：
马天鹰
优先权 ：
CN202123240099.7
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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