本实用新型提供一种电镀用的阳极结构，涉及电镀领域。该电镀用的阳极结构，包括箱体，所述箱体内部插接有T形管件，所述T形管件的内壁固定连接有卡块，所述卡块的数量为两个，两个卡块之间搭接有金属棒，所述T形管件的顶部开设有与T形管件内部相连通的投料孔，所述投料孔的内部卡接有密封板，所述T形管件的顶部开设有与T形管件内部相连通的活动孔。该电镀用的阳极结构，通过T形管件和卡块的设置，达到将金属棒进行定位和包裹，使得金属棒在电解后可以进行聚合喷淋在工件上进行镀层，避免造成材料浪费，解决了现有的电镀用的阳极结构在电镀过程中，容易因为无法将熔化后的电镀材料进行聚合，从而容易造成电镀材料的浪费的问题。