用于散热贴机台的固定工装
授权
摘要
本申请公开一种用于散热贴机台的固定工装，包括基板、安装在所述基板上且沿第一方向距离可调的至少两组固定座；所述固定座包括第一支撑块、沿第一方向相对所述第一支撑块可移动设置的第二支撑块，所述第一支撑块与第二支撑块之间形成用以夹持芯片的固定槽；所述第一支撑块背离所述基板的一侧形成有第一支撑面，所述第二支撑块背离所述基板的一侧形成有第二支撑面，所述第一支撑面与第二支撑面相齐平。本申请固定工装用于薄膜覆晶封装产品背部散热贴的贴附，适于不同规格与排布的薄膜覆晶封装产品，提高良率，更好地满足生产需求。
基本信息
专利标题 ：
用于散热贴机台的固定工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123253464.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-22
授权号 ：
CN216488012U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
杨曙欣
申请人 ：
颀中科技（苏州）有限公司;合肥颀中科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区凤里街166号
代理机构 ：
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
段友强
优先权 ：
CN202123253464.8
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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