用于腐蚀机台的喷淋系统
授权
摘要
本实用新型提供一种用于腐蚀机台的喷淋系统，包括：压力罐、主喷头、辅助喷头，压力罐出口接主管道，主管道的终端接三通阀，通阀的两个出口分别接支管，两个支管与主喷头、辅助喷头连接，且主喷头、辅助喷头可在对应的支管内旋转，压力罐内存储有腐蚀液，腐蚀液顺着主管道、三通阀进入到两个支管内，并通过主喷头、辅助喷头进行喷液，提高喷液流量；且由于两个喷头采用球形喷嘴，能够轻易调节角度，以适应不同大小的掩膜版，用于调节腐蚀液在掩膜版面上的落点，用于弥补掩膜版中心与边缘所出现的腐蚀速率差的问题，提高了腐蚀液喷洒的均匀性，因此产品的线宽均匀性有很大的提高。
基本信息
专利标题 ：
用于腐蚀机台的喷淋系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921228257.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-31
授权号 ：
CN210092040U
授权日 ：
2020-02-18
发明人 ：
诸嘉豪
申请人 ：
无锡迪思微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市太湖国际科技园菱湖大道180号-6
代理机构 ：
无锡市朗高知识产权代理有限公司
代理人 ：
贾传美
优先权 ：
CN201921228257.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-02-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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