一种芯片框架料盒用位置矫正装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片框架料盒用位置矫正装置，包括放置板和抵触机构，所述所述放置板上设置有限位件，所述限位件有两个，两所述限位件对称设置，所述抵触机构设置在放置板上；所述放置板上开设有通孔，所述抵触机构包括驱动组件和抵触组件；所述抵触组件包括抵触件包括抵触板和传动板，所述抵触板与传动板固定连接，所述抵触板与传动板之间的角度为90‑160°，所述传动板与放置板转动连接，所述传动板位于放置板上的通孔中，所述驱动组件与传动板抵触。本实用新型提供的一种芯片框架料盒用位置矫正装置可以对芯片框架料盒的位置进行固定，便于芯片框架上料。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片框架料盒用位置矫正装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123254003.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-22
授权号 ：
CN216470897U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
印晴佳
申请人 ：
上海屹壹电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区众仁路399号1幢12层B区JT4933室
代理机构 ：
北京沁优知识产权代理有限公司
代理人 ：
魏云灿
优先权 ：
CN202123254003.2
主分类号 ：
B65G49/07
IPC分类号 ：
B65G49/07 B65G59/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G49/00
其他类目不包含的以其要求特定目的为特点的输送系统
B65G49/05
用于易碎或易损的物料或物件
B65G49/07
用于半导体晶片的
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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