一种大功率单臂整流二极管模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种大功率单臂整流二极管模块，涉及二极管技术领域，包括芯片电极片和塑封体，芯片和电极片封装于塑封体内，芯片连接于电极片上，芯片上连接有连接条，连接条将芯片与引线框架相接，塑封体上连接有接线部，接线部设有若干个，均连接于塑封体上，接线部底侧设有引线框架，接线部一端穿过引线框架，并固定于塑封体内；芯片、接线部、引线框架的数量相对应，芯片、引线框架、接线部依次设置、连接。本实用新型单臂整流二极管模块设有三个芯片，三个芯片的面积加大，三个芯片相连接，三个芯片叠加，具有放大电流、电压的作用，能够通过更大的电流、电压，能够适应新能源汽车充电器、电磁炉等大功率电器。
基本信息
专利标题 ：
一种大功率单臂整流二极管模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123284088.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-24
授权号 ：
CN216528863U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
燕云峰李小芹燕国峰王小磊江小芬肖贵明张成福
申请人 ：
东莞市纽航电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市莞城东城南路东升大厦7楼701之06号
代理机构 ：
东莞市中正知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
张萍
优先权 ：
CN202123284088.9
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/495 H01L25/07 H01L29/861
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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