一种激光打标钻头定位装置
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摘要

本实用新型涉及激光打标技术领域,公开了一种激光打标钻头定位装置,包括固定盒,固定盒的一侧下端面开设有调节槽,固定盒的另一侧内部开设有齿轮腔,调节槽内部中部设有螺纹杆,螺纹杆两端与调节槽转动连接,通过设有一号齿轮和二号齿轮均与齿轮盘啮合连接,一号齿轮的轮径是齿轮盘的轮径的三分之一,二号齿轮的轮径是齿轮盘的轮径的三分之二,通过二号旋钮转动二号齿轮,移动座及钻头可快速移动调节位置,通过一号旋钮转动一号齿轮,移动座及钻头可缓慢移动调节位置,便于将钻头快速且准确的调至指定位置,使用方便,可通过拧紧卡紧钮栓使转杆卡死,避免无关人员意外扭动一号旋钮和二号旋钮造成齿轮盘转动并使钻头移位,保证打标效果。

基本信息
专利标题 :
一种激光打标钻头定位装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123340438.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-28
授权号 :
CN216462517U
授权日 :
2022-05-10
发明人 :
张媛媛
申请人 :
张媛媛
申请人地址 :
广东省广州市番禺区钟村街祈福新村湖景二街38号3楼
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202123340438.9
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382  B23K26/70  B23K26/08  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2022-05-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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