一种贴片设备
授权
摘要
一种贴片设备，涉及半导体封装技术领域，包括底座、用于定位放置物料的放料平台、用于定位放置管壳的贴附平台、抓取组件、焊接组件、第一驱动组件、第二驱动组件、控制器、第一CCD和第二CCD，第一驱动组件与抓取组件固定连接，用于驱动抓取组件相对底座运动以使抓取组件从放料平台上抓取物料或将物料放置在管壳上，第二驱动组件与焊接组件固定连接，用于驱动焊接组件相对底座运动以使焊接组件对物料和管壳进行焊接固定；第一CCD获取物料的位置信息，第二CCD获取管壳的位置信息，控制器根据管壳的位置信息与物料的位置信息，控制第一驱动组件调节抓取组件的作业位置并控制第二驱动组件调节焊接组件的作业位置。该贴片设备能够提高贴片精度和贴片效率。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123342533.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
CN216529831U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
王全林朱星星
申请人 ：
深圳市道元实业有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区华繁路东侧嘉安达科技工业园厂房六1层
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
崔熠
优先权 ：
CN202123342533.2
主分类号 ：
H01S5/0237
IPC分类号 ：
H01S5/0237
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
