一种用于5G通讯的电路板间盲插连接器
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摘要
本实用新型涉及电路或通信元件连接装置，具体涉及一种用于5G通讯的电路板间盲插连接器，包括：上部电路板、下部电路板和设在上部电路板和下部电路板之间的中部盲插组件、转接盲插组件，中部盲插组件包括：中部电路板、中部插针；转接盲插组件包括：转接电路板、转接插针；上部电路板设有上部插座；下部电路板设有下部插座；中部插针的上下端分别与上部插座和转接插针配合插接；转接插针的下端与下部插座配合插接。使用该盲插连接器，不需要加长连接器的接触片，就能够将大跨距的上部电路板和下部电路板导通连接，解决了大跨距板间电路连接中的难题，采用该板间盲插连接器，具有连接时对接准确度高、屏蔽性好、普适度高、连接稳定性强等优点。
基本信息
专利标题 ：
一种用于5G通讯的电路板间盲插连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123375600.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
CN216720324U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
肖相余冯亮李明明余飞
申请人 ：
成都芯通软件有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区天府大道北段高新孵化园6号楼
代理机构 ：
四川力久律师事务所
代理人 ：
林秋雅
优先权 ：
CN202123375600.0
主分类号 ：
H01R12/71
IPC分类号 ：
H01R12/71 H01R31/06 H01R13/04 H01R13/11 H01R13/621 H01R13/631 H01R13/639 H01R13/6581 H01R27/02 H05K1/14
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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