一种晶圆自动顶片机
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆自动顶片机，属于晶圆技术领域，包括安装盒，所述安装盒的一侧表面设置有PLC控制面板，所述安装盒的上端设置有放置平台，所述放置平台的上端设置有片盒，所述片盒的内部设置有晶圆本体，所述安装盒的内部对应晶圆本体设置有步进电机，所述步进电机的输出端连接有丝杆，所述丝杆的表面套接设置有电动推杆，所述电动推杆的上端设置有晶圆支撑杆；本实用新型通过设置举升机构和推动气缸配合使用对晶圆的位置进行调节并对需要取出的晶圆进行举升操作，可快速精确的对晶圆进行取出，无需人工手动取片，避免了人为操作失误引起报废及客诉等问题，提高产品合格率，保证生产效率，确保生产质量。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆自动顶片机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123388317.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
CN216719878U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
吴勇朱爱峰顾广安
申请人 ：
上海晶盟硅材料有限公司
申请人地址 ：
上海市青浦区北青公路8228号二区48号
代理机构 ：
北京挺立专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
余莹
优先权 ：
CN202123388317.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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