一种高防护芯片CPT原子频标物理装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种高防护芯片CPT原子频标物理装置，包括固定板，固定板顶部的外圈固定焊接有围板，围板的前后两侧均固定安装有卡接组件，围板顶部的左侧通过铰链活动连接有盖板，固定板的底部贯穿镶嵌有散热翅片，散热翅片的顶部贯穿至固定板的顶部并焊接有导热板。本实用新型通过L型板、立板、弹簧、移动孔、插接孔、推拉板、限位板、CPT芯片、盖板、围板、通孔、压板、散热翅片、连接引脚、导热板和插孔的配合使用，具备防护性好的优点，解决了现有的芯片CPT原子频标物理装置防护性较差，在工作时无法将其产生的热量快速导出，使其芯片会持续发热，同时，其表面容易手外触碰而损坏，进而影响其使用寿命的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种高防护芯片CPT原子频标物理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123395475.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
CN216528849U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
顾思洪程苗瑞
申请人 ：
中科泰菲斯（武汉）技术有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷七路128号核磁波谱仪产业基地实验楼二楼
代理机构 ：
北京翔石知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄素云
优先权 ：
CN202123395475.X
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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