一种扩散硅充油差压芯体
授权
摘要
本实用新型提供一种扩散硅充油差压芯体。所述扩散硅充油差压芯体包括陶瓷板，开设有通孔；芯片，设置在所述陶瓷板的一侧并贴合所述通孔；第一基座，所述第一基座的侧壁开设有充油孔，所述第一基座安装在所述陶瓷板的一侧；以及第二基座，所述第二基座的侧壁开设有充油孔，所述第二基座安装在所述陶瓷板的背对所述第一基座的一侧。根据本实用新型的扩散硅充油差压芯体，通过将扩散硅充油差压芯体设计为组装式的封装结构，使得物料和封装成本降低、尺寸和重量减小、补偿成本降低和工作效率增加。
基本信息
专利标题 ：
一种扩散硅充油差压芯体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123443035.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
CN216621578U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
谭佳欢赵颖孙鹏高航
申请人 ：
中航光电华亿（沈阳）电子科技有限公司
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市经济技术开发区开发大路27-14号(全部)
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
毕翔宇
优先权 ：
CN202123443035.7
主分类号 ：
G01L13/06
IPC分类号 ：
G01L13/06 G01L19/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L13/00
测量两个或更多个流体压力差值的设备或仪表
G01L13/06
应用电或磁的压敏元件的
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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