一种压阻式差压传感器芯体电路补偿板
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摘要

本实用新型公开了一种压阻式差压传感器芯体电路补偿板,包括下PC电路板和上PC电路板,所述下PC电路板和上PC电路板上均设有线路,所述下PC电路板和上PC电路板的内壁中心处均设有圆孔,所述上PC电路板的上端面设有与圆孔同宽的开口,所述开口内设有引线,且引线与下PC电路板电性连接,所述下PC电路板的内壁设有四个孔化的孔化过孔,所述上PC电路板在下PC电路板内的四个孔化过孔的位置设有四个孔。本实用新型克服了现有技术的不足,设计合理,结构紧凑,能通过锡焊实现与芯体连通与固定问题,并能用于狭小空间,实现差压传感器芯体长度小型化,具有较高的社会使用价值和应用前景。

基本信息
专利标题 :
一种压阻式差压传感器芯体电路补偿板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921276208.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-07
授权号 :
CN210491319U
授权日 :
2020-05-08
发明人 :
赵建兵朱安丽毛文秀黄炜赵庆祝田开芳
申请人 :
中电鼎康(天长)科技有限公司
申请人地址 :
安徽省滁州市天长市西城区
代理机构 :
合肥汇融专利代理有限公司
代理人 :
张雁
优先权 :
CN201921276208.0
主分类号 :
H05K1/14
IPC分类号 :
H05K1/14  
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法律状态
2020-05-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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