一种激光转印装置
授权
摘要
本实用新型涉及激光转印技术领域，公开了一种激光转印装置。激光转印装置包括激光发生器、转印基板和导光件，转印基板上开设有至少两个凹槽，每个凹槽的槽壁上均设有激光接入点；导光件的一端连接于激光发生器，另一端伸入转印基板并与至少两个凹槽的激光接入点连接，以使激光发生器发出的激光能够到达至少两个凹槽。本实用新型实现将激光发生器发出的激光同时传导至不同凹槽处，实现不同凹槽处的待转印器件同时脱模，提高了转印的效率，降低了时间成本。
基本信息
专利标题 ：
一种激光转印装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123444703.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
CN216671575U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
陈红李汉诚高纪凡
申请人 ：
天合光能股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区天合光伏产业园天合路2号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
王士强
优先权 ：
CN202123444703.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/28
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
