本发明属于集成芯片技术领域，尤其涉及一种封装后的目标电流自动修调电路和集成芯片，其中，目标电流自动修调电路包括基准电路、阻抗补偿电路、电压比较电路和逻辑修调电路，逻辑修调电路根据测试信号自动输出修调控制信号至阻抗补偿电路，从而使得阻抗补偿电路实现对封装铜线进行阻抗补偿，使得第二引脚的电压逐步上升至第一引脚的电压值，当两者相等时，逻辑修调电路接收到翻转后的预设电平，从而停止修调并锁定当前电阻值和当前的逻辑值，逻辑值可存入集成芯片内的寄存器，从而使得集成芯片修调至目标电流大小，不受封装铜线的影响，提高了修调精准度。