本申请公开了一种高强高导Cu‑Ni‑Co‑Si‑Li合金高精窄带的短流程制备方法，包括以下步骤：对原料进行真空熔炼，得到混合熔液，对混合熔液进行线坯铸造，得到铸坯，其中，铸坯的成分为：镍1.0‑2.0wt.％，钴0.5‑1.0wt.％，硅1‑2wt.％，镁0‑0.1wt.％，锂0.03‑0.1wt.％，轻稀土0.05‑0.2wt.％，其余为铜。对铸坯进行连续挤压，得到铜排。对铜排进行扎制，得到板材。对板材进行精轧，得到带材。对带材进行固溶处理，得到固溶处理带材，对固溶产物进行时效处理，得到时效处理带材。对时效处理带材进行切边、收卷，得到高精窄带。本申请采用“连续挤压+高精轧制”变形方法，极大缩短制备流程，得到第二相分布均匀、晶粒细小的高强高导Cu‑Ni‑Co‑Si‑Li高精窄带。