本发明涉及高分子包装材料技术领域，尤其为一种电子元器件新型高分子包装材料制备方法，包括以下制备步骤：准备聚乙烯醇树脂60‑80重量份、聚对苯二甲酸乙二醇酯50‑70重量份、高密度聚乙烯130‑170重量份、聚偏二氟乙烯60‑70重量份、聚碳酸酯35‑38重量份、聚氯乙烯80‑100重量份和添加剂20‑24重量份；然后将聚乙烯醇树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、高密度聚乙烯、聚偏二氟乙烯、聚碳酸酯和聚氯乙烯加入到反应釜内，然后通过反应釜进行加热搅拌处理；本发明中，通过上述技术方案进行生产的高分子包装材料，不仅保证了较好的强度，保证了使用的效果，而且还可以有效的预防静电的问题，从而较好的保护了电子元器件。