一种塞孔铜浆及其制备方法、印刷线路板
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种塞孔铜浆及其制备方法、印刷线路板。本发明的塞孔铜浆的黏度为250‑350dpa.s，塞孔铜浆的导热系数为180‑300W/m.K。由于该塞孔铜浆具有上述特定的黏度以及导热系数，所以不仅具有较为优异的导热性，而且可以在较小的外力作用下固化形成塞孔，所形成的塞孔不会产生气泡、裂纹、凹陷以及空洞等问题。
基本信息
专利标题 ：
一种塞孔铜浆及其制备方法、印刷线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334221A
申请号 ：
CN202210022115.5
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2022-01-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
叶依林向铖周国云王守绪
申请人 ：
珠海方正科技多层电路板有限公司;北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市香洲区前山白石路107号
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
闫洁
优先权 ：
CN202210022115.5
主分类号 ：
H01B1/22
IPC分类号 ：
H01B1/22 H01B13/00 H05K1/11
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
H01B1/20
分散在不导电的有机材料中的导电材料
H01B1/22
包含金属或合金的导电材料
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 1/22
申请日 : 20220110
申请日 : 20220110
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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