本发明提供了一种组装间隙测量方法、存储介质、终端和系统，属于电子产品高精装配控制领域，方法基于测量槽对中框与后盖组装间隙测量，方法包括在中框长边和短边的装配面上开设多对测量槽、建立中框XYZ量测基准、采用激光或光谱扫描测量槽的3D点云、通过3D点云拼接计算各测量槽3D坐标以获得不同目标参数的计算值，最后通过虚拟装配计算目标参数计算值与标准装配尺寸比较，计算中框与后盖装配间隙；本申请采用激光扫描的点云进行自动拼接和计算，较人工塞尺测量方式速度、效率和精度大大提高，方法适用于自动化检测设备，从而对中框与后盖的组装间隙制程起到良好的管控效果，可以很好的在3C产品的设计、加工和组装领域中推广应用。