本发明公开了一种新型的水稻去皮装置，涉及水稻去皮领域。该新型的水稻去皮装置，包括工作箱体，工作箱体的外侧固定连接有第一电机、第二电机和第三电机，工作箱体的内部设置有挤压板，挤压板有两个，两个挤压板之间设置有滚筒，挤压板的下方设置有筛板，筛板的左边设置有鼓风机，筛板的右边设置有抽风机。该新型的水稻去皮装置，通过设置第一组磨粒、滚筒、第二组磨粒，可以对水稻进行充分挤压去皮，提高了水稻与挤压板、滚筒、第一组磨粒和第二组磨粒之间的摩擦力，通过设置第三转轴、第一半圆块和第二半圆块，可以使落在筛板上的米更容易落入接收筒中，同时可以使壳与米更好分离，解决了水稻去皮麻烦，效率低的问题。