本申请披露了一种控制芯片的方法及设备，所述方法包括：从芯片中读取第一工艺参数，所述第一工艺参数用于指示所述芯片的工艺；根据所述第一工艺参数，确定所述芯片的焊盘驱动器的第一驱动强度；将所述焊盘驱动器的驱动强度配置为所述第一驱动强度，使得所述焊盘驱动器的输出阻抗与承载所述芯片的电路板的走线阻抗匹配。本申请能够根据芯片工艺确定芯片的焊盘驱动器的驱动强度，使得焊盘驱动器的输出阻抗与承载芯片的电路板走线阻抗相匹配，避免芯片工艺波动带来阻抗不匹配的问题。