一种探针组件进行热屏蔽的方法
实质审查的生效
摘要
本发明提出一种探针组件进行热屏蔽的方法。包括:获得探针支架形状及大小、选择耐低温的反射薄膜、选择耐低温的隔离薄膜、制作包含纯铝膜的多层薄膜、裁剪多层薄膜、缝制多层薄膜、包覆形成热辐射保护套、安装各层电极和引线接地步骤。本发明解决了采用传统方法难以消除探针支架与针尖‑样品接触区域之间的热辐射问题,实现了探针支架的多层隔热,满足样品测量时针尖‑样品接触区域的温度稳定性。而且,因绝热多层包覆结构的热辐射防护作用,探针支架材料选择包括不限于传统的陶瓷,增加了灵活性。
基本信息
专利标题 :
一种探针组件进行热屏蔽的方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114487748A
申请号 :
CN202210059422.0
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2022-01-19
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
曾立师福林曹晋滨王帅康
申请人 :
北京航空航天大学
申请人地址 :
北京市海淀区学院路37号
代理机构 :
北京慧泉知识产权代理有限公司
代理人 :
王顺荣
优先权 :
CN202210059422.0
主分类号 :
G01R31/26
IPC分类号 :
G01R31/26 G01R1/073
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01R 31/26
申请日 : 20220119
申请日 : 20220119
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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