倒装式塑封的装配方法、屏蔽系统、散热系统及应用
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种倒装式塑封的装配方法、屏蔽系统、散热系统及塑封器件的应用，属于器件封装技术领域，包括塑封器件及系统电路板；塑封器件包括介质基板、设置于介质基板正面的预设元器件、导体、塑封层、设置于介质基板背面的背面接地焊盘，导体的端部设有器件引脚焊盘，塑封层的表面设有正面接地焊盘，塑封器件的正面焊接于系统电路板上，背面接地焊盘以连接系统散热结构。本发明提供的倒装式塑封的装配方法，可以实现器件倒扣方式装配至系统电路中，改变热量传导的路径，提高器件的散热效果；提高器件的屏蔽效果，降低外部电磁环境对器件内部的影响。
基本信息
专利标题 ：
倒装式塑封的装配方法、屏蔽系统、散热系统及应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114496808A
申请号 ：
CN202210086531.1
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-01-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
卢啸郭跃伟段磊黎荣林崔健
申请人 ：
河北博威集成电路有限公司
申请人地址 ：
河北省石家庄市鹿泉区开发区昌盛大街21号
代理机构 ：
石家庄国为知识产权事务所
代理人 ：
张一
优先权 ：
CN202210086531.1
主分类号 ：
H01L21/48
IPC分类号 ：
H01L21/48 H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/48
应用H01L21/06至H01L21/326中的单一小组都不包含的方法，在器件组装之前制造或处理部件，例如容器
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/48
申请日 : 20220125
申请日 : 20220125
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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