一种降低碎片率的单晶硅片脱胶工装制具
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种降低碎片率的单晶硅片脱胶工装制具,包括定位端板、定位滑槽、压缩弹簧、限位端头、定位夹杆、支撑连接杆、滑动定位头、滑动槽、底部托杆、紧固装置、转动头、紧固连接线、支撑移动杆、定位卡接头,所述滑动定位头包括滑块、滑动卡接头,所述紧固装置包括紧固底座、穿线孔、紧固按压头。采用本发明上述结构设置后:定位夹杆在定位滑槽内容易移动,不会出现卡顿现象,无需进行手动拨回工作,有效减少了工作量,有效提高了工作效率;大幅度降低了单晶硅片脱胶时的碎片率;能够有效杜绝晶托产生移动或脱落的技术问题。

基本信息
专利标题 :
一种降低碎片率的单晶硅片脱胶工装制具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114496897A
申请号 :
CN202210091147.0
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2022-01-26
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
陈金桃谢士强陶慧生袁建建
申请人 :
安徽冠宇光电科技有限公司
申请人地址 :
安徽省滁州市天长市经济开发区经三路东侧天汊路北侧
代理机构 :
北京文苑专利代理有限公司
代理人 :
于利晓
优先权 :
CN202210091147.0
主分类号 :
H01L21/687
IPC分类号 :
H01L21/687  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的,例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/687
申请日 : 20220126
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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