一种基于变阶数分数阶导数的高聚物变形的模型构建方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种基于变阶数分数阶导数的高聚物变形的模型构建方法,具体步骤如下:S1:根据压缩或拉伸变形过程中高聚物的力学行为,建立应变率相关的离散的分数阶导数本构模型;S2:建立分数阶导数本构模型中松弛时间θ与加载应变率c的反函数关系;S3:建立分数阶导数本构模型的弹性模量E与应变率c的关系;S4:采用幂函数描述分数阶导数本构模型中分数阶导数的阶数变化;S5:建立应变率相关的高聚物连续变分数阶导数本构模型,拟合实验数据,确定模型参数。本发明针对高聚物的压缩或拉伸变形,提供一个应用方便、物理概念清晰且能满足精度要求的应变率相关的变阶数分数阶导数本构模型,以此解决线性变阶数模型在描述高聚物压缩或拉伸应变强化行为时的不足。
基本信息
专利标题 :
一种基于变阶数分数阶导数的高聚物变形的模型构建方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114550834A
申请号 :
CN202210092618.X
公开(公告)日 :
2022-05-27
申请日 :
2022-01-26
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
蔡伟王平
申请人 :
河海大学常州校区
申请人地址 :
江苏省常州市晋陵北路200号
代理机构 :
北京中济纬天专利代理有限公司
代理人 :
丁燕华
优先权 :
CN202210092618.X
主分类号 :
G16C10/00
IPC分类号 :
G16C10/00 G16C60/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G16
特别适用于特定应用领域的信息通信技术
G16C
计算化学;化学信息学; 计算材料科学
G16C10/00
计算理论化学,例如特别适用于量子化学、分子力学、分子动力学等的理论方面的ICT
法律状态
2022-06-14 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G16C 10/00
申请日 : 20220126
申请日 : 20220126
2022-05-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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