一种降低电解铜箔在表面处理过程中掉铜粉的方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种降低电解铜箔在表面处理过程中掉铜粉的方法，该方法包括以下步骤：S1制备固化电解液：固化电解液中的铜离子浓度为21‑26g/L，氢离子浓度为100‑110g/L，温度为40‑45℃；S2对电解铜箔进行电镀：将粗化槽中经过粗化处理后的铜箔放入含有固化电解液的固化槽中进行电镀。该方法能够解决目前电解铜箔表面铜粉脱离风险高的问题，从而达到通过新的固化工艺使铜箔粗化层形成的结晶上覆盖一层致密性更加稳固的铜，减少铜粉脱离，获得晶粒致密均匀、力学性能优良的电解铜箔，增加电解铜箔表面处理的合格率，满足PCB行业发展的需要，操作简单，成本低，粗化铜箔固化工艺性价比明显改善的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种降低电解铜箔在表面处理过程中掉铜粉的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114457389A
申请号 ：
CN202210100146.8
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2022-01-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
宗道球刘超洪炳华
申请人 ：
九江德福科技股份有限公司
申请人地址 ：
江西省九江市开发区汽车工业园顺意路15号
代理机构 ：
北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
秦月贞
优先权 ：
CN202210100146.8
主分类号 ：
C25D1/04
IPC分类号 ：
C25D1/04 C25D3/38 C25D7/06
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D1/00
电铸
C25D1/04
丝；带；箔
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 1/04
申请日 : 20220127
申请日 : 20220127
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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