导电薄膜及其制备方法、电子产品盖板和电子产品
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种导电薄膜及其制备方法、电子产品盖板和电子产品，涉及薄膜技术领域。本发明提供了一种导电薄膜，由用于设置在非金属基材表层以及设置在所述Cr膜层表面的CrSixCyN膜层构成，其中，通过对Cr膜层和CrSixCyN膜层各自膜层厚度和两种膜层厚度比值的限定，以及控制CrSixCyN膜层中Si和C的含量使得该导电薄膜同时具有低电阻、高硬度和耐摩擦的性能，可有效避免长时间使用摩擦出现质量信赖性问题。本发明还提供了上述导电薄膜的制备方法，通过采用ICP辅助磁控溅射方法，可提高成膜的致密性，使得Cr膜层与非金属基材之间、CrSixCyN膜层与Cr膜层之间均具有良好的结合力。
基本信息
专利标题 ：
导电薄膜及其制备方法、电子产品盖板和电子产品
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114429832A
申请号 ：
CN202210106581.1
公开（公告）日 ：
2022-05-03
申请日 ：
2022-01-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘勇朱斌陈小群
申请人 ：
蓝思科技（长沙）有限公司
申请人地址 ：
湖南省长沙市长沙县长沙经济技术开发区漓湘路99号
代理机构 ：
北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李丙林
优先权 ：
CN202210106581.1
主分类号 ：
H01B5/14
IPC分类号 ：
H01B5/14 H01B1/02 H01B13/00 C23C14/06 C23C14/18 C23C14/35
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B5/00
按形状区分的非绝缘导体或导电物体
H01B5/14
在绝缘支承物上有导电层或导电薄膜的
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 5/14
申请日 : 20220128
申请日 : 20220128
2022-05-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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