一种uCVD石墨烯制备加热平台设计方法及系统
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种uCVD石墨烯制备加热平台设计方法,涉及石墨烯制备技术领域,解决加热平台设计效率低的技术问题,方法包括:构建基于SOI晶圆的基础加热微芯片结构,基础加热微芯片结构包括自上而下依次连接的Cu层、SiO2层、Si层;对基础加热微芯片结构的Si层输入电流,求解加热曲线,根据加热曲线分析Si层的电阻率对加热的影响,并确定适当的Si层的电阻率,根据确定的Si层的电阻率确定Si层的掺杂;在基础加热微芯片结构的各层厚度固定的前提下,分别改变长度和宽度,并求解对应的加热曲线,根据两个加热曲线确定基础加热微芯片结构的长度和宽度;在有限元分析软件上对基础加热微芯片结构进行热电仿真,以验证其是否满足要求。
基本信息
专利标题 :
一种uCVD石墨烯制备加热平台设计方法及系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114444359A
申请号 :
CN202210108212.6
公开(公告)日 :
2022-05-06
申请日 :
2022-01-28
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
闭吕庆
申请人 :
玉林师范学院
申请人地址 :
广西壮族自治区玉林市教育东路299号
代理机构 :
广州海心联合专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
莫秀波
优先权 :
CN202210108212.6
主分类号 :
G06F30/23
IPC分类号 :
G06F30/23 G06F30/392 G06F119/08
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F30/23
使用有限元方法或有限差方法
法律状态
2022-05-24 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 30/23
申请日 : 20220128
申请日 : 20220128
2022-05-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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