本申请涉及闪烁体封装领域，公开了一种对易潮解闪烁体进行封装的设备及方法，包括用于对闪烁体面板进行点胶的点胶机构、加热件和用于对闪烁体面板进行封装的封装压膜机构，封装压膜机构包括开合设置的密封箱、用于放置闪烁体面板的放置板和用于带动封装膜移动的移动板，放置板设置在密封箱内，密封箱上设置有用于驱动移动板进出密封箱并贴合放置板的驱动组件，加热设置在密封箱内，密封箱外设置有抽真空组件，密封箱内设置有与抽真空组件相连通的通孔，密封箱内设置有振动件，振动件与放置板固定连接。本申请具有能够通过抽真空组件和振动件，使封装膜与闪烁体之间的气泡排出至闪烁体面板外，达到改善闪烁体封装效果不佳的效果。