本发明公开了防划耐磨型5G高精密光电集成线路板的加工工艺，包括如下步骤：将改性环氧树脂和碳化硅分散在去离子水中，搅拌并加入氢氧化钠，进行反应，蒸馏去除去离子水，制得胶粘液，将氧化铝、二氧化硅、锆酸钙、碳酸钾、甲醇、胶粘液、改性固化剂混合并压制成型，制得基板，再将电子元件集成至基板上，制得集成线路板，该改性环氧树脂侧链含有长链氟烷，使得制备的集成线路板不会出现吸湿现象，同时侧链的有氧硅烷水解产生硅醇与碳化硅表面的活性羟基接枝，使得碳化硅均匀分散在胶粘液中，使得胶粘液的耐磨性提升，进而提升了集成线路板的耐磨效果。