防断裂的5G高精密集成线路板
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种防断裂的5G高精密集成线路板，涉及集成线路板技术领域，本发明防断裂的5G高精密集成线路板包括相互热压成型的若干层PTFE基板层和若干层印刷电路板层；外层的PTFE基板层与印刷电路板层的外表面两侧对称设有夹板，对应一侧的夹板上贯穿设有多个固定螺钉。通过设置夹板配合固定螺钉保持多层板层之间的紧密连接，提高紧实度和强度；柔性带可在卡槽内抽拉调节以抵抗外力拖拽，提高了集成线路板的整体强度，避免使用、安装过程中的断裂。通过热压喷涂打印设备实现多工位、自动化的喷墨打印、金属箔屏蔽液喷涂、夹持热压，提高了板层的夹持、喷涂、热压效率，进一步提高5G高精密集成线路板的加工效率和成品质量。
基本信息
专利标题 ：
防断裂的5G高精密集成线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114423148A
申请号 ：
CN202210085121.5
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2022-01-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
邹伟民邹嘉逸许小丽刘林
申请人 ：
江苏智纬电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市高邮城南经济新区兴区路138号
代理机构 ：
合肥锦辉利标专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈道升
优先权 ：
CN202210085121.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/03 H05K3/12 H05K3/34 H05K3/46
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20220125
申请日 : 20220125
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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