一种高精密防断裂的柔性线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种高精密防断裂的柔性线路板，包括外框，所述外框的内部固定连接有若干根横向柔性基板和纵向柔性基板，所述横向柔性基板和纵向柔性基板的相交部固定连接，所述相交部的上部和下部均设有母扣，本实用新型带有外框，所述外框的内部固定连接有若干根横向柔性基板和纵向柔性基板，横向柔性基板和纵向柔性基板的内部均设有用于电性连接的铜板，相交部的上部和下部均设有母扣，可拆卸板的上部和下部分别设有公扣，可拆卸板的左侧设有第一金手指和第二金手指，可拆卸板的内部设有芯片封装部，用于封装芯片，横向柔性基板和纵向柔性基板，互相交织，减少了整体硬度，坚韧耐弯折。
基本信息
专利标题 ：
一种高精密防断裂的柔性线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122760820.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-12
授权号 ：
CN216600509U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
温易林
申请人 ：
深圳市腾达辉电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地街道年丰第一工业区友谊南路5号
代理机构 ：
北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
田江飞
优先权 ：
CN202122760820.9
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K1/18 H05K1/11
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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