一种铜镁硅合金金相腐蚀剂及其金相组织显示方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种铜镁硅合金金相腐蚀剂及其金相组织显示方法，所述腐蚀剂组分及重量百分比为：乙酸：3.5～15％，氯化钾：0.5～2.5％，硝酸钠：0.3～1.5％，余量为水；其金相组织显示方法为：对铜镁硅合金取样并依次采用粗、细水砂纸进行打磨，再先后采用粒度1μm、0.5μm的研磨膏抛光，清洗并吹干后浸入所述腐蚀剂中，腐蚀剂温度保持在10～40℃，浸入深度为0.5～2.5mm，浸入时间为5～35s，样品取出后清洗并吹干，用金相显微镜对组织进行观察分析。本发明采用弱酸和强酸盐配制腐蚀剂，腐蚀速度和程度易控制，腐蚀均匀，第二相内部宽度为几百纳米的精细组织也能清晰显示，且对实验人员和环境没有危害。
基本信息
专利标题 ：
一种铜镁硅合金金相腐蚀剂及其金相组织显示方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114540818A
申请号 ：
CN202210132239.9
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-02-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郭炜
申请人 ：
江西省科学院应用物理研究所;郭炜
申请人地址 ：
江西省南昌市青山湖区昌东大道7777号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210132239.9
主分类号 ：
C23F1/18
IPC分类号 ：
C23F1/18 G01N1/32 G01N21/84
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23F
非机械方法去除表面上的金属材料；金属材料的缓蚀；一般防积垢；至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法的多步法金属材料表面处理
C23F1/00
金属材料的化学法蚀刻
C23F1/10
蚀刻用组合物
C23F1/14
含水组合物
C23F1/16
酸性组合物
C23F1/18
蚀刻铜或铜合金用的
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23F 1/18
申请日 : 20220215
申请日 : 20220215
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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