800H合金焊接接头试样的金相腐蚀剂、制备及金相显示方法
公开
摘要
本发明公开了800H合金焊接接头试样的金相腐蚀剂、制备及金相显示方法，属于金属材料金相领域。本发明提供了800H合金焊接接头试样的金相腐蚀剂、制备及金相显示方法，该金相显示方法具有简单有效、稳定可靠等优势，可以同时清晰显示800H焊接接头母材区、熔合区和焊缝区的金相组织；本腐蚀剂每80～150ml乙醇内溶解有4g CuCl2·2H2O、3gFeCl3·6H2O、25ml盐酸和15ml硝酸；利用特定比例的盐酸和硝酸的协同作用用于腐蚀800H合金焊接接头母材区、融合区和焊缝区的基体γ相，能够消除母材与焊缝之间化学成分、微观组织差异带来的腐蚀差异性，同时控制了腐蚀剂的腐蚀能力。
基本信息
专利标题 ：
800H合金焊接接头试样的金相腐蚀剂、制备及金相显示方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114606496A
申请号 ：
CN202210313053.3
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-03-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李江唐丽英李季侯淑芳周荣灿王博涵史志刚刘雪峰何晓东宁娜
申请人 ：
西安热工研究院有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市碑林区兴庆路136号
代理机构 ：
西安通大专利代理有限责任公司
代理人 ：
崔方方
优先权 ：
CN202210313053.3
主分类号 ：
C23F1/28
IPC分类号 ：
C23F1/28 C22C30/00 C22C30/02 C22C19/05 G01N1/32 B23K35/30
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23F
非机械方法去除表面上的金属材料；金属材料的缓蚀；一般防积垢；至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法的多步法金属材料表面处理
C23F1/00
金属材料的化学法蚀刻
C23F1/10
蚀刻用组合物
C23F1/14
含水组合物
C23F1/16
酸性组合物
C23F1/28
蚀刻铁族金属用的
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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