气浴装置
实质审查的生效
摘要
本申请涉及半导体领域，尤其是涉及一种气浴装置。气浴装置用于向半导体的工件进行吹气，所述气浴装置包括压缩气源以及导气组件，所述压缩气源用于提供压缩气体，所述导气组件与所述压缩气源连通，所述导气组件用于将压缩气体导向所述工件。根据本申请的气浴装置，解决了现有的气浴设置方案中，风机提供的气体运输压降大，最终依靠风机供给压力的气浴因管路压降无法输送至工件的气浴区的问题。
基本信息
专利标题 ：
气浴装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114405931A
申请号 ：
CN202210134175.6
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2022-02-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
温鹏
申请人 ：
北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请人地址 ：
北京市北京经济技术开发区泰河三街1号
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
高燕
优先权 ：
CN202210134175.6
主分类号 ：
B08B5/02
IPC分类号 ：
B08B5/02 B08B13/00 F25D1/00 B01D46/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B08
清洁
B08B
一般清洁；一般污垢的防除
B08B5/00
利用空气流动或气体流动的清洁方法
B08B5/02
用喷气力来清洁，如吹清凹处
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B08B 5/02
申请日 : 20220214
申请日 : 20220214
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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