一种半导体设备用气浴系统
实质审查的生效
摘要

本发明提供了一种半导体设备用气浴系统包括壳体;壳体内分别设置第一紊流静压腔和第二紊流静压腔;第一紊流静压腔和第二紊流静压腔之间设置有气体发散层流腔和过滤器;第一紊流静压腔上设置有进气口;气体从进气口进入第一紊流静压腔后,经由气体发散层流腔进入第二紊流静压腔,最后经过过滤器流向壳体的外部;气体发散层流腔的深度小于第一紊流静压腔的深度和第二紊流静压腔的深度。本发明的半导体设备用气浴系统,将第一紊流静压腔、气体发散层流腔、第二紊流静压腔和过滤器设计在一个壳体中,且将过滤器设置在气流终端,可采用低压降过滤器,使得气浴系统整体压降小,压缩了设备的整体轮廓,提高了气流的洁净度并且改善了整机的温控效果。

基本信息
专利标题 :
一种半导体设备用气浴系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114472363A
申请号 :
CN202210136967.7
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2022-02-15
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
周甜
申请人 :
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
申请人地址 :
北京市北京经济技术开发区泰河三街1号
代理机构 :
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
林之权
优先权 :
CN202210136967.7
主分类号 :
B08B5/02
IPC分类号 :
B08B5/02  B08B13/00  B01D46/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B08
清洁
B08B
一般清洁;一般污垢的防除
B08B5/00
利用空气流动或气体流动的清洁方法
B08B5/02
用喷气力来清洁,如吹清凹处
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B08B 5/02
申请日 : 20220215
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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