一种封装剥离设备
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种封装剥离设备，包括支撑架、驱动气马达、挤压组件和入料托板，挤压组件安装在支撑架的内部，驱动气马达的输出端与挤压组件传动连接，支撑架的入料端连接有入料托板；挤压组件包括第一传动轴和第二传动轴，第一传动轴上套装有下剥皮滚轮，下剥皮滚轮上的挤压齿与第二传动轴上的挤压齿错位排布，通过上下挤压完成对线缆外部封装层的撕裂作业。本发明布局紧凑，体积小，搬运方便快捷，气马达驱动，使用更加方便，省时省力，工作效率高，降低了工作人员的劳动强度。
基本信息
专利标题 ：
一种封装剥离设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114361912A
申请号 ：
CN202210134464.6
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2022-02-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
孙启发段建良董健
申请人 ：
信达科创（唐山）石油设备有限公司
申请人地址 ：
河北省唐山市丰南经济开发区华通街111号
代理机构 ：
北京鑫瑞森知识产权代理有限公司
代理人 ：
代芳
优先权 ：
CN202210134464.6
主分类号 ：
H01R43/28
IPC分类号 ：
H01R43/28
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01R 43/28
申请日 : 20220214
申请日 : 20220214
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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