一种基于槽式清洗机的气流增强装置及方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种基于槽式清洗机的气流增强装置,于清洗机正对清洗槽顶部的进风口设置扰流装置,通过扰流装置对晶圆传输移动控制装置对应的机械工位区域内的气体涡流死区形成气流扰动;同时设置了爬坡温控装置和局部涡流排挤装置能够进一步消除涡流的形成,让有害气体回到理想的排出气流路径。同时本发明提供了一种基于槽式清洗机的气态流体增强的方法,采用上述装置实现。与现有技术相比,本发明的有益效果是:在不增加通风量的前提下,通过设置的扰流装置,能够有效增强柜体内空气的流动,对涡流死区进行扰动干涉,避免有害气体的聚集,保障晶圆清洗环境的洁净,延长设备使用寿命,同时提高了晶圆的制造良率。
基本信息
专利标题 :
一种基于槽式清洗机的气流增强装置及方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114520171A
申请号 :
CN202210135952.9
公开(公告)日 :
2022-05-20
申请日 :
2022-02-15
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
华斌赵天翔万帮勇
申请人 :
智程半导体设备科技(昆山)有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市玉山镇玉杨路299号3号房
代理机构 :
苏州企航知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
朱丹
优先权 :
CN202210135952.9
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-07 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20220215
申请日 : 20220215
2022-05-20 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载