一种用于半导体制造流程的动态监控方法及系统
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种用于半导体制造流程的动态监控方法及系统,其方法包括:确定待制造半导体,并从制造流程数据库中调取待制造半导体的制造流程,并获取制造流程中的制造指标;按照制造指标对待制造半导体相关的历史制造数据进行类型分析,得到每个制造指标的历史数据集,并基于数据分析模型,确定对应制造指标存在的制造异常事件;确定对应异常指标在制造流程中的贯穿流程线,并基于制造异常事件确定贯穿流程线中的异常线程段,并构建异常线程段的异常监控集合;将异常监控集合以及正常监控集合,构建待制造半导体的动态监控集合,实现对待制造半导体在制造过程中的动态监控。通过异常分析,确定异常线程段,并设置监控集合,实现有效动态监控。
基本信息
专利标题 :
一种用于半导体制造流程的动态监控方法及系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114429311A
申请号 :
CN202210143870.9
公开(公告)日 :
2022-05-03
申请日 :
2022-02-17
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
邹明蓓朱佰喜薛抗美蒋彪蒋旭霞
申请人 :
广州志橙半导体有限公司
申请人地址 :
广东省广州市黄埔区(中新广州知识城)亿创街1号406房之337
代理机构 :
北京中和立达知识产权代理有限公司
代理人 :
张可
优先权 :
CN202210143870.9
主分类号 :
G06Q10/06
IPC分类号 :
G06Q10/06 G06Q50/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06Q
专门适用于行政、商业、金融、管理、监督或预测目的的数据处理系统或方法;其他类目不包含的专门适用于行政、商业、金融、管理、监督或预测目的的处理系统或方法
G06Q10/00
行政;管理
G06Q10/06
资源、工作流、人员或项目管理,例如组织、规划、调度或分配时间、人员或机器资源;企业规划;组织模型
法律状态
2022-05-20 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06Q 10/06
申请日 : 20220217
申请日 : 20220217
2022-05-03 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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