一种基于热仿真的变频器结构设计方法及变频器结构
公开
摘要

本公开实施例涉及变频器领域,提供一种基于热仿真的变频器结构设计方法及变频器结构,其中,基于热仿真的变频器结构设计方法包括:建立变频器模型,变频器模型包括壳体模型、电容模型以及电抗模型,壳体模型内包括容纳腔;壳体模型还包括凸台;壳体模型还包括散热装置;电容模型与电抗模型位于容纳腔内;壳体模型还包括散热器,散热器自变频器模型的顶面朝向容纳腔延伸;其中,电容模型包括:内部卷芯、外壳、密封层、极柱及顶盖;对变频器模型进行热仿真处理,并基于热仿真处理的结果,对变频器的至少一个散热参数进行调整,散热参数包括:散热器的尺寸、散热装置的型号或凸台朝向容纳腔延伸深度中的至少一者。可以提高热仿真的精度。

基本信息
专利标题 :
一种基于热仿真的变频器结构设计方法及变频器结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114564826A
申请号 :
CN202210158536.0
公开(公告)日 :
2022-05-31
申请日 :
2022-02-21
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
许佩佩张主峰段杰芳
申请人 :
上海辛格林纳新时达电机有限公司
申请人地址 :
上海市嘉定区南翔镇新勤路289号
代理机构 :
上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
成丽杰
优先权 :
CN202210158536.0
主分类号 :
G06F30/20
IPC分类号 :
G06F30/20  H02M1/00  G06F119/08  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F30/20
设计优化、验证或模拟
法律状态
2022-05-31 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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