一种用于光固化3D打印的自修复有机硅光敏树脂
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种用于光固化3D打印的自修复有机硅光敏树脂，所述的光敏树脂各组分及其含量如下：含有硼酸酯键的有机硅预聚物50‑80份、活性稀释剂10‑30份、紫外光引发剂0.1‑5份及颜料0.01‑0.5份。有机硅预聚物含有硼酸酯键使其获得自修复性能，使材料在破损或者刺穿时在室温下可进行自修复，可以极大延长材料的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种用于光固化3D打印的自修复有机硅光敏树脂
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114539488A
申请号 ：
CN202210163193.7
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-02-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈佳达吴晶军陈孙松石醒豪
申请人 ：
广东云兔科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市黄埔区科学大道231号A9栋501房
代理机构 ：
广州润禾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄洁玲
优先权 ：
CN202210163193.7
主分类号 ：
C08F283/12
IPC分类号 ：
C08F283/12 C08F220/18 C08F220/28 C08G77/398 B33Y70/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08F
仅用碳-碳不饱和键反应得到的高分子化合物
C08F283/00
由单体接到C08G小类所包括的聚合物上聚合而得到的高分子化合物
C08F283/12
接到聚硅氧烷上
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08F 283/12
申请日 : 20220222
申请日 : 20220222
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
