基于多层LCP工艺的DGS集总参数低通滤波器和设计方法
公开
摘要
一种基于多层LCP工艺的DGS集总参数低通滤波器，信号输入端口P1和信号输出端口P4对称安装，第一螺旋电感L1、第二螺旋电感L2安装在信号输入端口P1和信号输出端口P4之间；第一接地端口P2、第二接地端口P3安装在信号输入端口P1的两侧，信号输出端口P4、第三接地端口P5安装在信号输出端口P4的两侧；本发明的有益效果为：滤波器结构简单且采用对称式设计，可以极大提高设计效率，利用多层LCP工艺制作的微波无源器件体积小，稳定性高，介质损耗低；多层结构基板能够实现电感电容等无源器件内埋，实现微波器件传统平面集成向三维立体集成的转变，使得器件体积更小，集成度更高，缺陷地结构在集总参数滤波器中，可以有效减小电感电容寄生参数带来的影响。
基本信息
专利标题 ：
基于多层LCP工艺的DGS集总参数低通滤波器和设计方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114598289A
申请号 ：
CN202210166266.8
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-02-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘维红陈元黄倩刘烨陈柳杨关东阳刘清冉
申请人 ：
西安邮电大学
申请人地址 ：
陕西省西安市雁塔区长安南路563号
代理机构 ：
深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孟洁
优先权 ：
CN202210166266.8
主分类号 ：
H03H7/01
IPC分类号 ：
H03H7/01 G06F30/398
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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