本发明涉及电子产品贴合技术领域，并提供一种用于电子产品多工位对位贴合控制方法、装置及系统，所述贴合控制方法包括如下步骤：获取中框被传送至第一贴装工位的第一位置信号，并根据第一位置信号控制第一贴装机构在中框上安装第一配件以形成第一组合件；获取第一组合件被传送至第二贴装工位的第三位置信号，并根据第三位置信号控制第二贴装机构在第一组合件上安装第二配件以形成第二组合件；获取第二组合件被传送至第二分拣工位的第四位置信号，并根据第四位置信号控制第二分拣机构对所述第二组合件进行检测及分拣作业；本发明通过一套对位贴合控制装置实现对电子产品的多工位贴合动作，实现贴合动作的高效性，以提高产能以及用户端体验感。